В США появится фабрика по современной упаковке чипов. Такую собирается построить Hynix

Автоматически добавлена на сайт: 20:13



Компания SK hynix тоже планирует расширять свои производственные мощности на территории США. Как сообщает Zdnet, компания планирует запустить там фабрики по упаковке чипов.  На текущий момент в США уже есть фабрики TSMC и Samsung, которые выпускают чипы, но нет фабрик, занимающихся упаковкой этих самых чипов, из-за чего их нужно после производства отправлять на Тайвань или в другие страны. Hynix намерена решить проблему США и построить завод по 2.5D-упаковке в Индиане.  Фото WCCF Tech Samsung обошла TSMC в США. Компания первой запускает в стране производство чипов по нормам 2 нм Важно, что компания не собирается управлять объектами самостоятельно, так что, видимо, создаст с кем-то совместное предприятие.  Правда, речь в первую очередь об упаковке чипов памяти HBM, а не CPU или GPU. Собственно, сама Hynix как раз и производит память, а не вычислительные чипы. Это не отменяет того факта, что в США нет фабрик по упаковке, но это не решит проблему упаковки при производстве CPU, GPU и SoC.    

ЗДЕСЬ МОЖЕТ БЫТЬ ВАША РЕКЛАМА

Разместить рекламу за 5 ₽/день