Huawei нашла новый способ сделать SoC Kirin плотнее, не уменьшая транзисторы: Kirin 9050 Pro построена в два этажа
Автоматически добавлена на сайт: 19:46
Появились подробные снимки кристаллов мобильного процессора Huawei Kirin 9050 Pro. Анализ Kurnal Insights указывает на использование технологии LogicFolding, которая позволяет вертикально объединять несколько активных кремниевых слоев. Такой подход дает возможность повышать плотность размещения компонентов без необходимости переходить на более тонкий техпроцесс.
Читать полностью в источнике:
https://www.ixbt.com/news/2026/10/02/439779-huawei-nasla-novyi-sposob-sdelat-soc-kirin-plotnee-ne-umensaia-tranzistory-kirin-9050-pro-postroena-v-dva-etaza.html
https://www.ixbt.com/news/2026/10/02/439779-huawei-nasla-novyi-sposob-sdelat-soc-kirin-plotnee-ne-umensaia-tranzistory-kirin-9050-pro-postroena-v-dva-etaza.html
Главные новости
IXBit
Наш канал в Телеграм!
Комментарии 0
Пока нет комментариев
Вернуться ко всем новостям
Поддержать наш проект для развития сайта
